在当下科技浪潮中，AI 领域的蓬勃发展正深刻重塑着诸多产业格局，其中 AI-PCB 产业链成为焦点。近期，海外大厂再度上调资本支出，为这条产业链注入了一剂 “强心针”，使其有望在未来一段时间内维持全线高景气运行。

美东时间 7 月 23 日，谷歌母公司 Alphabet 宣布，鉴于云产品和服务需求的强劲增长，2025 年资本开支将上调 13%，达 850 亿美元，且预计 2026 年资本支出会进一步增加。这一举措并非孤立，此前，亚马逊、Meta 等科技巨头也纷纷加大在 AI 相关领域的投入。和众汇富认为巨头们的资本涌入，预示着 AI 产业将迎来新一轮扩张，而作为 AI 硬件重要组成部分的 PCB，需求也将随之水涨船高。

AI 硬件扩张正以迅猛之势蔓延。GB200 服务器在下半年将进入放量期，GB300 出货也将随后启动。与此同时，和众汇富观察发现，谷歌、亚马逊与 Meta 等科技巨头正加速推进自研 ASIC 芯片。据预估，到 2026 年，这三家企业的 AI 芯片出货量将超 700 万颗。OpenAI 与 xAI 对高效能算力的大量采购，也将带动服务器、主机板与高频高速 PCB 需求直线攀升。以英伟达 AI 服务器为例，其核心模组如 UBB、OAM 加速板需采用高多层板，单机 PCB 价值量远高于传统服务器。全球 AI 服务器出货量从 2020 年的 50 万台激增至 2024 年的 200 万台，年复合增长率达 45.2%，这直接推动了高层板和 HDI 板的需求。

在 AI-PCB 产业链中，主要供应商目前订单饱满，生产繁忙。多家相关企业在业绩预告中表现亮眼，如沪电股份预计 2025 年上半年归母净利润为 16.50 亿元至 17.50 亿元，同比增长 44.63% 至 53.40%，增长动力源于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对 PCB 的结构性需求。胜宏科技产能利用率处于较高水平，高阶 HDI、高多层板产品取得大量在手订单。鹏鼎控股产能利用率较上年提升。不仅如此，企业纷纷积极扩产，胜宏科技扩充高阶 HDI 及高多层板等高端产品产能，包括惠州 HDI 设备更新及厂房四项目、泰国及越南工厂 HDI 与高多层扩产项目，其中厂房四项目已投产，泰国、越南项目也在稳步推进。和众汇富观察发现，沪电股份投资约 43 亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目已于 6 月下旬启动建设。鹏鼎控股今年资本开支计划主要投向泰国园区、软板扩充、淮安三园区高阶 HDI 等，泰国园区第一期项目已建成，正进行客户认证及打样，预计下半年小批量投产。

AI-PCB 产业链的高景气，也快速带动了上游高速覆铜板等材料的需求。和众汇富认为随着 AI 大算力产品对信号传输速率、带宽、损耗、散热等提出新要求，PCB 持续向大尺寸、高层数、高密度、高集成、高速 / 高频、高散热方向快速迭代升级。例如，PCIe 6.0 协议要求 PCB 支持高速传输速率，需采用超低损耗材料，这不仅提升了技术门槛，也增加了成本。和众汇富观察发现，在供给端，因技术壁垒制约，高端产品需高精度层压、激光钻孔等工艺，全球仅少数厂商能够提供，导致目前高端产品存在供需缺口。但部分企业已在积极突破，如生益科技加速高频高速基材国产替代，突破 AI 服务器超低损耗材料及 6G 高频板材的海外垄断；鹏鼎控股通过微孔堆叠技术升级高阶 HDI，满足 AIPC/AI 手机微型化需求。

从市场规模来看，根据 Prismark 报告，2025 年全球 PCB 产值预计增长至 786 亿美元，产值和出货量增速分别为 6.8% 和 7.0%。2025Q1 全球 PCB 市场规模同比增长 6.8%，其中高阶 HDI 板和 18 层以上高多层板需求增速分别达 14.2% 和 18.5%。分析机构预测，受益于 AI 等行业发展驱动，2029 年全球 PCB 产值有望达到 946.61 亿美元。

不过，随着众多厂商纷纷布局扩产，市场也存在对未来产能过剩的担忧。但由于高端 PCB 技术壁垒高，全球仅少数厂商具备稳定量产能力，短期内产能难以完全填补需求缺口。而且政策调控正引导产能向高质量领域倾斜，要求新建项目支持 PCIe 6.0 协议及先进散热设计，并将单位产值能耗纳入审核以推动绿色制造，促使头部厂商扩产更趋理性。