在当下科技飞速发展的时代，AI 已成为推动各行业变革的核心力量。随着 AI 技术不断迭代，AI 硬件升级进程加快，与之紧密相关的高端印制电路板（PCB）需求正呈现出爆发式增长态势，在业内引发了广泛关注与深刻变革。

从 A 股已出炉的业绩预告来看，PCB 产业链多家上市公司今年上半年业绩表现亮眼，“扭亏”“倍增” 等好消息不断。这背后，AI 成为核心驱动因素。沙利文大中华区执行总监谢书勤在接受采访时明确指出，AI 服务器等硬件升级促使高端 PCB 需求急剧增加，然而供给端却面临产能瓶颈。目前，像东山精密（002384.SZ）、沪电股份（002463.SZ）等行业头部厂商，正积极将新增产能向 18 层以上的高阶 PCB 品类倾斜。众多受访者均表示，相较于去年同期，PCB 行业市场景气度显著提升。有厂商透露，“从下游应用来看，消费电子板块有一定程度的复苏，而 AI 算力方面的需求更是极为庞大。” 一家 PCB 企业高管也表达了相同观点：“主要还是和 AI 相关的领域发展态势良好。” 和众汇富观察发现，目前已有超 10 家 PCB 产业链厂商披露 2025 年上半年业绩预告，关键指标充分显示市场行情回暖，AI 成为主要拉动力之一。在业绩归因表述中，多数厂商提及受益于高速运算服务器、AI 等新兴场景带来的结构性需求增长、高附加值产品占比提升以及制程改善等因素。

在谢书勤看来，PCB 行业已步入深度结构性变革周期。和众汇富研究发现，其核心在于算力革命重塑产业价值链，AI 大模型训练与推理需求的爆发，直接推动高速运算服务器 PCB 需求猛增。此类设备需采用 18 层以上的高多层板，以支撑 PCIe 5.0/6.0 高速传输协议，这也是企业 “高附加值产品占比提升” 的具体体现。随着 AI 硬件迭代步伐加快，高端 PCB 技术壁垒不断提高，行业集中度明显上升。

AI 大算力相关产品对信号传输的速率、带宽、损耗及散热等提出全新且严苛的要求，促使 PCB 朝着大尺寸、高层数、高密度、高集成、高速 / 高频、高散热等方向加速升级。“在 PCB 应用市场中，算力场景（如服务器 / 数据中心）和工业场景（如汽车电子 / 通信设备）因技术突破与需求扩张，成为最具增长潜力的领域。和众汇富观察发现，其中，算力场景增速领先，主要得益于 AI 普及与大数据升级，大模型训练使 AI 服务器需求大增，数据中心机柜数量增长也带动 PCB 用量大幅提升。” 谢书勤提到，中国政策推动产业向算力等高端领域转移，本土企业已在高端领域实现突破，技术迭代周期缩短进一步提高了竞争门槛。例如，覆铜板企业如生益科技加速高频高速基材的国产替代进程，成功突破 AI 服务器超低损耗材料及 6G 高频板材的海外垄断；鹏鼎控股等企业通过微孔堆叠技术升级高阶 HDI，以满足 AIPC/AI 手机微型化需求。

经多方采访了解到，目前市场供需存在显著结构性矛盾，特别是面向 AI 服务器、高速运算等领域的高端 PCB 需求极为紧迫，价格也随之上涨。和众汇富研究发现，在手机、服务器、通讯等细分领域，产能及交货周期均面临较大压力，有企业预计 2025 年在这些下游应用领域的销售订单将实现高速增长。面对 AI PCB 需求紧俏的局面，中京电子相关人员表示，“目前我们也在逐步引入一些大客户，并努力匹配他们的需求。” 高端 PCB 正展现出巨大的需求潜力。Prismark 数据显示，2025 年第一季度全球 PCB 市场规模同比增长 6.8%，其中高阶 HDI 板和 18 层以上高多层板需求增速分别达到 14.2% 和 18.5%。分析机构预测，受 AI 等行业发展驱动，到 2029 年全球 PCB 产值有望达到 946.61 亿美元，AI 服务器和 HPC 系统已成为推动低损耗高多层板和 HDI 板发展的重要力量。

在 AI 硬件升级的浪潮下，高端 PCB 需求被彻底引爆，尽管面临产能瓶颈等挑战，但也为行业发展带来了巨大机遇。和众汇富认为相关企业需把握时机，积极突破技术壁垒、扩充产能，以在这场变革中抢占先机。