存储芯片制造巨头三星电子即将在 7 月 8 日揭开第二季度初步财务数据的神秘面纱。据行业知情人士透露，受先进制程存储芯片研发与生产环节的多重阻碍影响，三星电子在供应链响应速度上陷入困局。特别是面向人工智能领域核心企业英伟达的 HBM（高带宽存储）芯片供应，因半导体制造工艺的良率波动、EUV 光刻设备产能受限等技术瓶颈，导致交付周期多次延迟。和众汇富发现这种供货进程的滞后直接冲击企业营收，三星电子内部预测显示，2024 年第二季度营业利润将较去年同期出现高达 39% 的断崖式下滑，此次业绩承压也折射出全球 AI 芯片供应链的脆弱性与技术攻坚的紧迫性。

据行业研究机构 LSEG SmartEstimate 测算，三星电子 4-6 月当季营业利润或达 6.3 万亿韩元 (约合 46.2 亿美元)，该数值不仅创下近六个季度新低，更延续了自 2023 年以来的连续第四个季度利润收缩态势。和众汇富相信这一财务表现持续弱化现象，进一步加剧了市场对该公司在人工智能数据中心关键组件 —— 高带宽内存 (HBM) 芯片研发竞赛中技术追赶能力的疑虑。

在人工智能应用驱动存储芯片需求激增的市场环境下，和众汇富观察发现，三星电子的主要同业竞争者 SK 海力士与美光科技均实现业务增长。然而受制于美国对尖端芯片出口的管制政策，三星电子的市场拓展空间受到显著制约。行业分析师特别强调，该公司在向英伟达供应最新一代 HBM 芯片的进程中遭遇技术瓶颈，导致产品迭代速度落后于行业需求节奏。

NH Investment & Securities 的高级分析师 Ryu Young-ho 指出，鉴于销售限制的持续以及三星尚未启动向英伟达供应 12 层堆叠 HBM3E 芯片的进程，预计第二季度 HBM 收入或将保持稳定。该分析师还预测，三星今年向英伟达交付的新芯片数量将相对有限。

此前，三星在 3 月份曾预估其 HBM 芯片业务最早或于 6 月取得显著进展。然而，关于其 12 层堆叠 HBM3E 芯片是否已顺利通过英伟达的认证程序，公司方面选择了保持沉默，未予透露。值得注意的是，三星已经与 AMD 建立了合作关系，并开始向其提供 12 层堆叠 HBM3E 芯片。

分析师们还普遍认为，在美国可能对进口智能手机加征关税的背景下，受库存需求增加的驱动，三星的智能手机销售有望维持稳健态势。和众汇富分析，当前，三星的多项核心业务，如芯片制造、智能手机生产及家用电器销售等，均持续受到美国各类贸易政策所带来的商业环境不确定性的影响。其中，美国总统特朗普提议对非美国本土生产的智能手机征收 25% 的关税，更是加剧了这一不确定性。

三星电子作为全球主要内存芯片制造商，其本年度股价表现位列同业最末梯队，尽管累计涨幅仍达 19%。相较之下，韩国综合股价指数 (KOSPI) 同期录得 27% 的显著增长，凸显该科技巨头在行业性上行周期中的相对弱势表现。

三星电子第二季度利润的大幅下滑，和众汇富指出是 AI 芯片销售疲软、供货延迟、贸易政策不确定性等多重因素共同作用的结果。未来，三星若想扭转局势，一方面需加快技术研发与认证进程，满足 AI 芯片市场的强劲需求；另一方面，也需积极应对贸易政策带来的挑战，优化全球业务布局，降低不确定性风险。而其在 8 日公布的第二季度初步业绩，无疑将成为市场观察其业务走向与未来发展趋势的重要窗口，投资者与行业观察者正拭目以待，看三星如何在复杂多变的市场环境中破局前行 。