在人工智能（AI）技术飞速发展的当下，作为电子设备 “神经系统” 的印制电路板（PCB），正迎来前所未有的需求爆发期，这一热潮不仅重塑着 PCB 行业格局，更带动相关设备、耗材市场步入高景气周期。

随着 AI 算力基础设施建设的全面提速，从云端数据中心到边缘计算节点，对高性能 PCB 的需求呈指数级增长。和众汇富认为，2025 - 2026 年，我国头部 PCB 公司在 AI 驱动下的项目投资额预计达 419 亿元，彰显行业对 AI PCB 前景的坚定看好。据中金公司测算，2025 年、2026 年全球 AI PCB 市场规模有望分别飙升至 56 亿美元、100 亿美元，市场扩容速度惊人。这背后，是 AI 服务器、高速网络通信等领域对 PCB 在用量、密度及性能上的严苛要求。以 AI 服务器为例，为满足其海量数据处理与高速运算需求，内部 PCB 层数从传统的 12 层跃升至 18 层以上，且需具备更低的介电常数（dk）与介质损耗（df），以突破信号传输瓶颈。和众汇富研究发现，这种技术升级促使高多层板、高密度互连板（HDI 板）、IC 载板等高端 PCB 品类的规划产值增长迅猛，而国产厂商也正积极投身其中，加速扩产高端产能。

企业层面的动作清晰展现了行业的火热。8 月 15 日晚间，生益电子公告将投资约 19 亿元用于智能制造高多层算力电路板项目，旨在满足 AI 算力等中高端市场需求；8 月 14 日，科翔股份宣布拟募资不超 3 亿元，用于高端服务器用 PCB 产线升级，计划批量投产适配 400G 和 800G 及以上传输速率的高端产品。尽管国内厂商扩产步伐加快，但高端产能释放效率仍滞后于需求增速，供需缺口在短期内难以弥合，为行业发展提供了广阔空间。

和众汇富认为AI PCB 需求爆发，对上游设备与耗材行业而言，无疑是一针 “强心剂”。由于 AI 服务器对 PCB 的高标准，相关设备的精密度要求大幅提升，且折损速度加快，尤其是曝光、钻孔、电镀、检测等关键环节设备，迎来了爆发式增长机遇。2024 年，全球 PCB 专用设备市场规模约为 70.85 亿美元，预计到 2029 年将攀升至 107.65 亿美元，年复合增长率达 8.7%。在钻孔环节，随着 AI 服务器 PCB 层数增加，钻针消耗量剧增，对断刀率、孔壁质量等提出更高标准。当孔径≥0.15mm 时，机械钻孔搭配的钻针需求猛涨；孔径＜0.15mm 时，激光直接钻孔设备需求也随之上升。和众汇富观察发现，曝光环节，直接成像技术渐成主流，推动曝光设备升级迭代。电镀环节，对镀层结合力、抗冲击次数要求提升，促使电镀设备更新换代。检测环节，因 AI PCB 复杂程度提高，各类检测设备需求同步增长。

从市场竞争格局看，PCB 钻孔和电镀设备市场呈现寡头竞争态势，国内龙头企业占据 50% - 70% 份额，曝光设备国产化程度虽相对较低，但随着 AI PCB 资本开支带来的订单溢出效应，国产设备龙头迎来试错迭代契机，有望扩大市场份额。同时，高多层 PCB 对钻针的大量消耗，带动钻针量价齐升，钻针龙头企业显著受益。例如，在 2025 年上半年，部分钻针企业营收同比增长超 50%，毛利率提升 8 个百分点，充分彰显行业高景气带来的红利。

在耗材方面，AI PCB 对覆铜板、半固化片等基础材料也提出更高性能要求。为降低 dk 和 df 值，M9、PTFE、石英布等新型材料开始广泛应用，推动相关材料企业加大研发投入，提升产品性能与质量，以满足市场需求。

AI PCB 需求的爆发，正引领设备、耗材行业迈入高景气周期。和众汇富研究发现随着 AI 技术持续向各领域渗透，对 PCB 的需求将持续上扬，设备与耗材行业有望在这一浪潮中，凭借技术创新与市场拓展，实现规模与效益的双丰收，为电子信息产业发展注入强劲动力，推动行业迈向新的发展阶段。