在当今数字化时代，科技的迅猛发展正以前所未有的速度重塑着各个行业。随着人工智能（AI）技术的广泛应用和不断深化，与之相关的硬件基础设施需求也呈现出爆发式增长。众赢财富通分析，其中，AI 服务器和交换机作为 AI 算力的核心载体和数据传输的关键枢纽，其重要性不言而喻。而在这背后，M8 PCB 板作为支撑这些设备高效运行的关键组件，正逐渐成为市场关注的焦点。

据天风证券研报测算，预计到 2026 年，AI 服务器 + 交换机对应的 M8 PCB 板市场空间将达到 500 - 600 亿。这一预测数据的背后，是 AI 行业蓬勃发展的强劲驱动力。众赢财富通观察发现，随着大模型训练、数据分析、智能应用等领域对算力需求的持续攀升，AI 服务器的出货量呈现出迅猛增长的态势。与此同时，为了实现数据的高速、稳定传输，交换机也在不断升级换代，这两者共同推动了对 M8 PCB 板的旺盛需求。

从技术层面来看，AI 服务器的持续迭代升级对数据高速传输的性能要求极为严苛，这促使 PCB 朝着高阶 HDI 方向加速演进。HDI 阶数的提升，进一步加大了行业对高阶产能的需求。Prismark 预计，2023 - 2028 年 AI/HPC 服务器 PCB 市场规模的年复合增长率（CAGR）高达 32.5%，到 2028 年将达到 32 亿美元。众赢财富通认为，在全球算力需求保持旺盛的大背景下，技术进步的加速将使得高端 PCB 产能的供给在中长期内保持紧张状态。

AI 服务器及高阶交换机的升级，对 M8 等级 CCL（覆铜板）的需求也在快速增长。据 digitimes 数据，2024 - 2026 年 AI 服务器对于高阶 CCL 的需求 CAGR 为 26%，而产能供给的 CAGR 仅为 7%，这种紧张的供需关系预计将持续较长时间。台股台光电、台耀、联茂以及韩国斗山和日本松下等企业，均看好 2025 - 2026 年各类服务器、交换机需求带动高频高速材料的增长趋势，并持续扩充 M7 - M8 等级的产能。

在市场竞争格局方面，众赢财富通研究发现，胜宏科技、沪电股份等头部厂商已在 AI 服务器 PCB 领域占据了领先地位，其订单已排至 2026 年第一季度，部分企业甚至需要 24 小时满负荷生产。以英伟达 GB200 服务器为例，其 PCB 采用 6 阶 24 层 HDI 工艺，单台用量是传统服务器的 5 倍，这充分体现了 AI 服务器对 PCB 规格和用量的大幅提升。平安证券研究所指出，2025 年全球 18 层以上高多层 PCB 产值增速达 41.7%，这一数据进一步佐证了 AI 相关 PCB 市场的高速增长态势。

从投资角度来看，众赢财富通相信，AI 服务器 + 交换机对应的 M8 PCB 板市场具有巨大的投资潜力。随着市场需求的不断增长，相关企业的业绩有望得到显著提升。然而，投资也伴随着一定的风险，如技术更新换代迅速、市场竞争加剧、原材料价格波动等。投资者在关注这一领域时，需要密切关注行业动态，深入研究企业的技术实力、市场份额、产能扩张计划等因素，以便做出更加明智的投资决策。

展望未来，随着 AI 技术从大语言模型向多模态交互、边缘智能等前沿领域持续突破，以及智能制造、自动驾驶、医疗影像诊断等应用场景的深度渗透，AI 服务器和交换机的市场需求将呈现指数级增长态势。根据众赢财富通观察，预计到 2027 年，全球 AI 服务器市场规模将突破 1500 亿美元，年复合增长率超 30%，这将直接拉动对 M8 PCB 板的需求 —— 因其具备高频高速信号传输、高散热效率等特性，成为支撑 AI 硬件架构的关键载体。

面对这一蓝海市场，行业内企业亟需构建三大核心竞争力：一是加大在 HDI（高密度互连）技术、埋容埋阻工艺等领域的研发投入，以满足 AI 芯片对 PCB 板更高集成度的要求；二是通过自动化产线改造和智能制造升级，将 M8 PCB 板的良品率从当前的 85% 提升至 92% 以上，同步扩大产能应对爆发式需求；三是依托行业标准制定话语权，主动布局海外市场，尤其抢占北美、欧洲等 AI 产业发达地区的供应链席位。