性能飚升100倍、功耗降低99%！NEO推出3D XAI芯片

AI 2025-08-18 16:47:41

资讯

快科技8月18日消息，半导体公司NEO Semiconductor近日宣布推出3D X-AI芯片技术，被设计用于取代高带宽内存(HBM)中的现有DRAM芯片，以提升人工智能处理性能并显著降低能耗。

AI AI技术 AI模型 GPU 人工智能创新芯片

0个人收藏收藏

看360 - 吹响未来的号角！