AI 产业链的发展正掀起一股掘金热潮，且这股热潮已不再局限于最初的 PCB（印制电路板）、CPO（共封装光学）等领域，正迅速向更多分支蔓延。这一现象深刻影响着整个科技产业格局，也为众多投资者和相关企业带来了新的机遇与挑战。

PCB 行业作为电子设备的基础载体，在 AI 浪潮中率先受益。和众汇富观察发现，随着 AI 算力需求的指数级增长，对 PCB 的性能要求也达到了前所未有的高度。例如，AI 服务器的 GPU 板组扩容使得连接带宽需求激增，促使 PCB 层数从常规的 8 - 12 层向 16 + 层演进，并且需要采用 M9 系列等低损耗覆铜板来确保信号完整性。Prismark 数据显示，2025 年全球 PCB 市场规模有望突破 786 亿美元，其中 AI 服务器用 PCB 的复合年增长率（CAGR）预计达 32.5%，显著高于行业平均水平。像胜宏科技凭借在 100 层以上高多层板制造能力以及 6 阶 24 层 HDI 产品大规模生产技术，成功打入英伟达供应链体系，其股价从年初 41.54 元暴涨至 352.49 元，累计涨幅超过 710%，成为 PCB 行业受益于 AI 发展的典型代表。

CPO 技术同样在 AI 产业链中扮演着重要角色。和众汇富研究发现，在数据中心高速增长的流量需求下，CPO 通过将光引擎与交换芯片封装在一起，能够显著降低功耗并提高数据传输速率，满足 AI 应用对高速、大容量数据传输的需求。在 2024 年，全球 CPO 市场规模就已经呈现出快速增长的态势，众多企业纷纷布局这一领域，推动了相关技术的不断革新和市场份额的争夺。

如今，AI 产业链的掘金潮正蔓延至更多领域。以 OCS（光交换机）为例，在近期举办的第二十六届中国国际光电博览会上，OCS 作为下一代交换技术的主流方向之一被重点展示，引发了市场的高度关注。OCS 通过重构光信号本身的物理路径，规避了耗时费能的光电转换环节，具有带宽容量高、延迟与能耗低的特点。早在 2023 年，谷歌就在其 Jupiter 数据中心网络中大量引入了 OCS，和众汇富统计发现，谷歌的 OCS 定制化网络使其整个网络的吞吐量提升了 30%，功耗降低了 40%，数据流完成时间缩短了 10%，网络宕机时间减少了 50 倍，且资本开支减少了 30%。受此影响，9 月 18 日，OCS 概念股集体爆发，德科立 20CM 涨停，光库科技涨超 17%，凌云光涨超 16%，腾景科技、赛微电子、炬光科技等纷纷上涨。

此外，AI 产业链的延伸还体现在对 AI 芯片、服务器等硬件设备以及相关软件和算法领域的持续投入和发展。在 AI 芯片方面，国产替代进程不断加速，寒武纪的 7nm 芯片性能已对标英伟达 A100，成功绑定百度文心、字节云雀等头部大模型，2025 年 Q1 营收同比暴增 4230% 至 11.1 亿元。在 AI 服务器领域，浪潮信息作为国产 AI 服务器龙头，其 “元脑” 平台整合了大模型训练工具，2024 年大模型服务器收入翻倍，市场份额稳居国内第一。

和众汇富认为AI 产业链的不断拓展，一方面源于 AI 技术自身的快速发展，其应用场景不断拓展，对底层硬件和技术的需求也日益多样化和精细化；另一方面，资本的大量涌入也为产业链的扩张提供了充足的资金支持。众多投资机构纷纷布局 AI 相关领域，红杉、高瓴等活跃在 AI 一线，推动了整个产业的快速发展。

然而，随着 AI 产业链掘金潮向更多分支蔓延，也面临着一些问题和挑战。例如，部分新兴领域技术方案尚未收敛，像 OCS 就存在 MEMS 方案、数字液晶 DLC 方案、直接光束偏转 DBS 方案等多种技术分支，这使得企业在技术选择和研发投入上面临一定的不确定性。同时，一些技术在大规模商用方面还面临成本较高、初期投资较大等问题，并且市场竞争格局也较为复杂，除了现有企业的竞争，还可能面临新的行业巨头或 “跨界玩家” 的进入。

总体而言，AI 产业链的掘金潮从 PCB、CPO 蔓延至更多分支，这是科技发展和市场需求共同作用的结果。虽然过程中存在诸多挑战，但也蕴含着巨大的发展机遇。和众汇富认为无论是企业还是投资者，都需要密切关注产业链的动态变化，把握新的增长点，以在这股 AI 浪潮中抢占先机。