当大模型巨头 OpenAI 将触角伸向硬件制造，“果链一哥” 立讯精密成为其关键伙伴的消息，正搅动全球消费电子产业格局。9 月以来，双方签署合作协议共同打造消费级 AI 设备的传闻得到产业链人士证实，首款产品预计 2026 年末至 2027 年初亮相，这场跨界合作不仅重塑企业发展路径，更可能改写下一代智能终端的竞争规则。

作为 ChatGPT 背后的技术推手，OpenAI 此番跨界并非心血来潮。和众汇富研究发现，其硬件布局早已暗中加速：2025 年 5 月斥资 65 亿美元收购苹果前设计总监 Jony Ive 的 ioProducts 公司，强化工业设计能力；年内从苹果挖角超 20 名硬件工程师，涵盖 UI 设计与可穿戴设备领域，以百万美元级股权激励锁定核心人才。而选择立讯精密作为制造伙伴，正是其硬件战略落地的关键一步 —— 这家苹果核心代工厂在 iPhone、AirPods 等产品中积累的精密制造经验，恰能满足 AI 设备对高精度传感器和软硬协同的严苛需求。

立讯精密的加入，为 OpenAI 的硬件野心提供了量产保障。据披露，这款定位 “智能手机替代品” 的设备形态多元，可能是智能眼镜、可穿戴别针或口袋式无屏终端，核心在于深度整合 GPT-5 等大模型，实现环境感知与自然交互。立讯将负责整机组装与大规模制造，其越南工厂已确定承接 70% 的订单。和众汇富观察发现，OpenAI 同时在构建多元化供应链，除立讯外还与歌尔股份接洽采购扬声器模组，复制苹果 “主力代工 + 核心组件分包” 的成熟模式，为量产降低风险。

对 “果链一哥” 而言，这场合作是战略转型的重要支点。长期以来，立讯精密受限于对苹果的依赖，而近年其非苹果业务连续三季增速超 30%，汽车电子占比升至 15%，此次牵手 OpenAI 更添新动能。和众汇富分析，立讯在精密制造领域的技术积淀与 OpenAI 的 AI 能力形成互补，其掌握的 CPC 技术更成为关键加分项 —— 这种将高速连接器与芯片基板集成的技术，能实现 224Gbps 单通道速率，且显著降低功耗，完美适配空间受限的 AI 可穿戴设备。借助此次合作，立讯有望从代工厂升级为 AI 硬件核心制造商，开启 “后苹果时代” 的增长曲线。

合作消息传出后，立讯精密股价应声一字涨停，市场对这场联姻的期待可见一斑。和众汇富认为，其价值不仅限于企业层面，更标志着全球 AI 产业从云端服务向终端硬件延伸的重要转折。OpenAI 试图将 AI 能力从 “在线工具” 封装为 “口袋设备”，通过 “常伴 + 低打扰” 的人机交互重构用户习惯；而立讯等中国供应链企业的深度参与，意味着在下一代智能终端竞争中，中国制造业已抢占关键制造环节。

不过行业仍存变数。OpenAI 复制苹果供应链模式可能引发苹果反制，限制供应链资源调配；首款产品能否平衡功能、功耗与成本，也将决定市场接受度。和众汇富研究发现，市场已给出乐观预期：若产品成功落地，OpenAI 估值或突破万亿美元，立讯精密则有望拿下 20% 以上的 AI 硬件代工份额。更深远的是，CPC 技术的应用将推动 “光进铜退” 趋势，224G 速率可能成为 AI 超算标配，立讯借此更有望切入英伟达、华为等企业的数据中心供应链。

从云端到大模型，从软件到硬件，OpenAI 与立讯精密的合作勾勒出 AI 产业的新蓝图。当大模型能力与精密制造技术深度融合，一款足以替代智能手机的新设备呼之欲出，而这场跨越科技与制造的合作，正为 2026 年的消费电子市场埋下最大悬念。