在科技行业持续演进的当下，一则重磅消息如平地惊雷，瞬间吸引了全球的目光：OpenAI 与立讯精密达成了硬件制造协议。这一合作堪称科技领域的强强联合，不仅为双方带来了全新的发展契机，更预示着端侧 AI 即将强势登上市场风口，成为未来科技发展的重要引擎。

作为全球大模型领域的佼佼者，OpenAI 长期致力于人工智能技术的前沿探索，凭借先进的算法和强大的云端算力，在人工智能领域占据了举足轻重的地位。然而，随着技术的迭代和市场需求的多样化，OpenAI 不再满足于仅仅在云端提供服务，而是将战略目光投向了硬件领域。众赢财富通观察发现，从今年起，OpenAI 在 AI 硬件布局上动作频频，不断招揽苹果硬件、制造等方面的人才，今年已成功从苹果挖来 20 多名硬件人才，其中不乏资深团队总监和在苹果任职十数年的元老。此番与立讯精密达成合作，无疑是其硬件战略落地的关键一步。

而立讯精密，作为国内知名的 “果链” 巨头，长期为苹果公司提供 iPhone、AirPods 等产品的组装生产服务。众赢财富通研究发现，在与苹果长期合作的过程中，立讯精密积累了丰富的经验，在精细装配、良率管理、自动化生产等方面达到了行业顶尖水准。其拥有庞大的生产基地网络，在多个国家设有生产与研发中心，具备应对大规模订单的强大能力。此次，立讯精密已获得至少一款 OpenAI 设备的组装合同，这无疑是对其制造实力的高度认可。

据知情人士透露，OpenAI 计划推出的产品形态多样，包括类似无显示屏的智能音箱，还考虑开发眼镜、数字录音笔和可穿戴胸针等产品，且将首批设备的发布时间定在 2026 年末或 2027 年初。众赢财富通认为这些产品将深度融合 AI 技术，强调上下文感知并与模型紧密耦合，旨在为用户提供全新的、便捷的 AI 交互体验，让 AI 从传统的 “在线服务” 转变为可随时贴身使用的 “口袋设备”。

这一合作对于端侧 AI 市场而言，意义非凡。众赢财富通研究发现，近年来，端侧 AI 市场发展迅猛，中国端侧 AI 市场规模在 2023 年达到 1939 亿元，预计 2025 年将突破 2500 亿元，同比增长 35%，到 2030 年更有望达到 1.2 万亿元，年复合增长率达 30.8%。技术的突破，如以 DeepSeek - R1 为代表的国产大模型开源，大幅降低了端侧 AI 的部署门槛；用户对隐私安全和实时交互需求的提升，促使算力加速向端侧下沉；政策上对国产算力自主化的大力扶持，都为端侧 AI 市场的发展提供了强大动力。

在 AI 硬件细分领域，智能眼镜市场发展态势尤为引人关注。众赢财富通认为，智能眼镜正从 “功能机” 向 “智能机” 转变，行业正从单纯的 “硬件竞赛” 迈入 “生态共建” 阶段，轻量化、交互与安全成为发展的三大突破点。据 IDC 报告显示，今年第一季度全球智能眼镜市场出货量达 148.7 万台，中国市场为 49.4 万台，同比分别增长 82.3% 和 116.1%。预计全年全球出货量将达 1500 万副，中国市场约占 150 万副，未来几年增长势头仍将延续。立讯精密在此赛道已深耕多时，与 XREAL 共建的全球首条全自动化光学产线，大幅降低了成本；旗下立铠精密专注于虚拟现实设备制造，进一步完善了智能眼镜的产业链布局，有望在 OpenAI 的智能眼镜产品制造中发挥重要优势。

从投资角度来看，端侧 AI 市场的爆发式增长蕴含着巨大的投资机遇。在 AI 手机 / AIPC 领域，2025 年全球 AI 手机出货量预计突破 5 亿台，渗透率超 30%，AIPC 渗透率达 20%，芯片、通信模组以及操作系统等环节将核心受益。智能机器人领域，随着人形机器人量产元年开启，特斯拉 Optimus 的入华倒逼国产替代加速，2025 年全球市场规模有望达千亿级别。AI 可穿戴设备领域，AI 眼镜、智能耳机等正成为健康监测、AR 交互的核心载体，2025 年全球出货量有望突破 2 亿台。端侧算力芯片领域，端侧算力需求年均增速超 60%，ASIC 芯片凭借成本优势推动国产替代进程加速。智能模组与通信领域，作为连接端侧算力与通信的核心纽带，2025 年市场规模有望超 500 亿，复合增速达 40% 。