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全球晶圆代工市场规模有望在今年超过1600亿美元 2nm预计占1%
有市场研究机构在报告中预计,在AI、高性能计算强劲需求的推动下,全球晶圆代工市场的规模,有望在今年达到1650亿美元,同比将增长17%。市场研究机构在报告中提到...
晶圆代工,芯片代工,2nm工艺,台积电,AI,
08月19日
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