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此芯科技P1芯片三大应用场景亮相世界人工智能大会

此芯科技成立于2021年，专注通用智能CPU研发。2024年，其推出的此芯 P1 芯片成为技术突破的关键载体：该芯片采用 6nm 制造工艺，具备 12 核 Ar...

此芯科技,芯片,世界人工智能大会,AI, 07月29日 0 0

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