近日，华为公司在2025全联接大会上宣布，将于2026年第一季度推出新一代人工智能芯片“昇腾950PR”，并同步发布全球首个支持8192张加速卡的超节点Atlas 950 SuperPoD。华为轮值董事长徐直军称，该组合“将在集群层面提供全球最强AI算力”，直接对标英伟达2027年才会面世的NVL576系统。尽管单颗芯片性能仍落后国际顶尖水平，但华为通过自研互联协议“灵衢”把万卡级集群整合成一台“超级计算机”，宣称已找到“系统级效率突围”的新路径。

一、三年四芯路线图：一年一代、算力翻倍

徐直军首次披露未来三年昇腾芯片完整规划： 2026 Q1 昇腾950PR——自研HBM高带宽内存，FP8算力1 PFLOPS 2026 Q4 昇腾950DT——同一芯片封装双Die，FP8算力2 PFLOPS 2027 Q4 昇腾960——全规格翻倍，支持自研Hi-F4格式，FP4算力4 PFLOPS 2028 Q4 昇腾970——再翻倍，FP4算力8 PFLOPS，片上288 GB HBM，带宽14.4 TB/s 华为表示，将保持“一年一代、算力翻倍”的节奏，以“系统级芯片+超节点”的组合弥补先进制程受限带来的单芯差距。

二、Atlas超节点：万卡集群拼成“一台机器”

Atlas 950 SuperPoD：8192卡，预计2025 Q4上市，单节点算力300 PFlops，已交付300余套 Atlas 960 SuperPoD：15488卡，2027 Q4上市，把集群规模再抬一级 对应集群：Atlas 950 SuperCluster超50万卡，Atlas 960 SuperCluster达百万卡规模，华为称“未来多年保持全球最强” 关键技术是华为自研“灵衢”互联协议，单端口速率1.6 Tbps，端到端延迟低于3微秒，可把数千台服务器“像一台机器”统一调度；华为宣布年内开放灵衢2.0规范，邀请伙伴共同做生态。

三、开源组合拳：硬件开放、软件全部捐社区

硬件：NPU模组、液冷刀片、AI标卡、主板全部提供参考设计 软件：CANN编译器、MindStudio工具链、openPangu大模型全面开源，代码并入openEuler社区 华为称“硬件变现、软件开源”是为了降低伙伴准入门槛，加速行业替换英伟达生态。

四、市场反应：资本热捧，客户“等不及”

发布会当日，华为昇腾概念股集体拉升，利和兴、东华软件等多股涨停。彭博社报道，中国头部互联网公司已暂停采购英伟达“减配特供版”，等待昇腾950PR实测数据。徐直军透露，目前Atlas 900 A3超节点已服务20多家客户，累计运行时间超120万卡时，“客户最担心的是我们供货速度不够快”。

五、挑战与展望：单芯差距仍在，系统创新能否持续？

华为内部评估显示，昇腾950PR单卡FP16算力仅相当于英伟达B200的70%，但通过8192卡并联可把训练效率提升1.8倍。业内分析指出，一旦模型规模突破万亿参数，“集群就是新的芯片”，华为的互联技术确实暂时领先；然而随着台积电3 nm产能放开，英伟达、AMD下一代单芯算力仍可能再次拉大。因此华为能否在2027年前完成生态替代，将决定“全球最强”这一定位的可持续性。

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